7月11-13日第十七届慕尼黑上海光博会在国家会展中心（上海）落下帷幕，展示范围涵盖激光智能制造、检测与质量控制以及成像与机器视觉等领域创新产品及应用解决方案，超过80,000名海内外观众莅临现场参观洽谈。展会现场 此次参展，天准科技携五款影像仪亮相，以国际化的视角呈现天准全方位产品，满足国内外市场的绝大多数需求。展会上，天准科技计量部商务总监就目前天准精密测量装备业务的现状及未来主打市场的思考进行了探讨，并详细介绍了天准科技的产品特点及解决方案。通过第十七届慕尼黑上海光博会，天准科技展示了作为工业人工智能领军者企业的综合实力，与来自世界各地的专家、学者及参展人员深入交流，从产业到终端，促进产业链供应链畅通，不断融合升级，积极推进产业发展智能设备资讯，实现共赢。 天准高精度影像仪 VMU 高端影像仪 -TZTEK 13.3:1高分辨率自动变倍镜头，光学放大倍率0.6-8.0×-2秒内镜头快速聚焦，大幅度提升了测量效率-可选飞拍测量功能，提升效率可达5-10倍VMC 经典影像仪 -TZTEK 8.3:1自动变倍镜头，光学放大倍率0.6-5.0×-可程控6环8区环形落射光源-可快速自动对焦，提升测量效率VMG 龙门影像仪 -TZTEK 8.3:1自动变倍镜头，光学放大倍率0.6-5.0×-直线电机驱动，设备平稳可靠-可选飞拍测量功能，提升效率可达5-10倍VMQ 闪测影像仪 -TZTEK 10:1三倍率镜头, 大视野测量-自动图像配准功能，无需定位夹具-可多工件并行测量，极大提高测量效率-固定和移动机型可选
近年来，随着汽车行业转型加速，新能源汽车产业发展驶入快车道。新产品新技术，新能源汽车对智能制造解决方案的需求提升已经迫在眉睫。2021年1-10月前15名新能源车型中有5款搭载扁线%。 天准高效柔性扁线定子智能生产线 作为一家以技术为先的科技型企业，天准在新汽车领域持续扩展，对扁线电机定子核心制造工艺，铜线D成型、自动插纸、扩口、扭头、切平、焊接、滴漆、性能测试等工艺进行了深入研究。将天准两大核心技术，精密机械运动控制和软件视觉检测技术应用到扁线电机定子生产制造，成功开发了高效高性价比的扁线电机定子智能生产线。 高柔性全过程检测成型机 ▼ 天准高柔性全过程检测成型机，兼容所有线型共线D成型后线型在线全检。 扭头 ▼ 天准扭头制作工艺采用精密运动控制，分层轴向、径向补偿，配置为多层同扭，并有入模导向梳理保证百分之百入模。 切平 ▼ 天准多功能高柔性切平设备，满足市场上绝大多数电机多种切平方式。 焊接 ▼ 天准全自动视觉引导焊接机，将焊接质量和良率全面提升。 检测 ▼ 天准焊后2D/3D检测设备，对扁线电机定子进行全尺寸检测，焊后焊点3D检测突破行业技术瓶颈，达到行业先进水平。 未来，天准科技将持续聚焦新能源汽车行业，为新汽车客户提供高端专机装备、组装类、测试类和视觉检测类等多种融合的解决方案，持续提升天准在新汽车领域的行业优势。 更多详情请关注，6月20日中国新能源汽车扁线电机大会暨创新技术产品展，天准科技将详细介绍“高效柔性扁线定子智能生产线”，与行业专家、学者共同见证新能源汽车技术的革新和发展。
5月24日-26日，为期三天的SNEC国际光伏博览会在上海新国际博览中心落下帷幕。携多款产品亮相的天准，在本次展会里也收获颇多。 直击展会现场 在“双碳”目标引领下，推动绿色发展是世界各国的共同命题。国家能源局最新发布的全国电力工业统计数据显示，今年1-4月光伏新增装机已达到48.31GW。作为全球最具影响力的国际化、专业化、规模化的光伏盛会，SNEC共吸引了来自全球95个国家和地区共3100多家企业参展。 展会现场天准搭建线上直播，进行线上互动，天准科技产品总监、商务总监，分别介绍了天准光伏硅片检测分选装备、光伏组件外观终检设备和光伏测量专机的产品特点、使用场景及每款产品如何解决用户需求，吸引了众多参观者驻足互动。 在未来，作为工业人工智能领军者的天准，希望与来自不同专业领域的同道者共同推动光伏应用场景的拓展和关键技术领域的研发，为更多客户提供绿色发展解决方案，助力“双碳”目标达成。 天准产品展示 光伏硅片检测分选装备 -可对硅片的厚度、TTV、电阻率、线痕、平行度、翘曲、穿孔、缺角泛亚电竞、脏污、崩边等特性进行高效识别与分选 -设备分选速度快、检测效果好、自动化程度高、维护成本低，可广泛用于金刚片、黑硅、砂浆片、树脂片等工艺的产品品控 光伏组件外观终检设备 采用飞拍技术：测量准确＆产能高 -可以使元件的片间距拍摄时始终保持在视野中间，避免元件高度差造成的片间距遮挡 采用彩色面阵相机 -检测更稳定，避免线扫相机因运动不稳定，带来的图像质量问题造成批量误判 -彩色相机能够分辨缺陷并根据颜色进行准确分类，方便客户工艺优化 光伏测量专机 -专为光伏行业研发、质量部门电池片及网版快速检测而设计 -整机搭载快速聚焦、可程控式6环8区环形落射光源和TZTEK特有图像识别算法智能设备资讯，支持平面补正、自动寻边扫描、一键图像配准和飞拍测量功能 -可导出DXF图档用于图形比对 -使用该专机可以显著提高测量效率和检测稳定性
5月24-26日，天准科技参展全球最具规模及影响力之一的线路板及电子组装行业盛会-国际电子电路（深圳）展览会(HKPCA Show)。 HKPCA展会现场 本届展会由香港线路板协会（HKPCA）主办，以“数字领域，构建未来”为主题，旨在引领业界实现数字化转型，为未来发展做好准备。现场超过2500个展位，面积超5万平方米，一站式展示覆盖线路板及电子组装行业整个供应链的革新产品、技术及解决方案。 天准此次携防焊DI系列参展，防焊DI采用亚微米级精密驱控平台、全新DMD控制技术及多波长光学成像设计，融合天准视觉算法、融合标定、补偿算法等技术，以确保更高的成像质量、产能及对位精度。适用于刚性板领域的双面板、多层板、HDI板，以及FPC、IC载板的防焊制程影像转移。 天准科技技术总监在SMF智造会议上分享了防焊DI系列产品的特点，详细分析了目前PCB制造中的重难点，结合客户情况给出相应的解决方案。未来，天准将会继续致力于推动工业数字化智能化发展，打造卓越的视觉装备，推动行业进步，改善人们的生活。 天准PCB智能装备 防焊DI 产品特点 -自助线 片／分钟 -最小开窗 75 μm，最小焊桥 50 μm -可实现超高功率配置：150 瓦／头，同时兼容白油、绿油、黑油等杂色油墨 -支持超大台面配置，每个台面最大曝光尺寸 24.5×43.5 inch -智能化：可支持天准 Vispec loT 智能物联网系统 -支持 375-440 nm 不同波长快速配置，同时支持不同波长的参数配比设置，支持白油机型快速切换 硬板AOI 产品特点 -支持最大检测幅宽 750×650 mm -运动独立控制，实现软件出错时能够不停机不卡板，保证蚀刻线的正常运行 -基于图像的自动对焦方案，精准获取最清晰图像 -多种分辨率可选，适配各种不同应用场景 IC载板AVI 产品特点 -极限解析精度 2.5 μm，重复精度 5 μm -检测＆测量一体化 -AI 高效辅助检出 -RGB三通道侦测 CO2激光钻孔设备 产品特点 -DLD 钻孔孔径：75-200 μm、50-125 μm -振镜扫描频率（Hz）≥3300*2 -适用于HDI板、IC载板、软硬结合板的微盲孔／通孔钻孔